IPM模塊（智能功率模塊，Intelligent Power Module）作為緊湊型、高度集成型的半導體功率模塊，其應用領域甚為廣泛，在家用電器、新能源汽車、工業自動化、軌道交通等行業都有其身影。由于IPM模塊在運行過程中會產生熱量，為避免因溫度過高導致IPM模塊的損壞，一般會選擇NTC熱敏芯片作為溫度監測及溫度保護元器件。

相較于體積小且通常只需一個NTC熱敏電阻進行結溫監測的IGBT模塊，IPM模塊則因其體積較大，需要設置多個NTC熱敏芯片于內部進行結溫監測，且熱敏芯片一般會被焊接于印刷板上，以達到數據精準獲取的目的。除此以外，對比IGBT模塊，IPM模塊還具備以下優點：

一、集成度更高：IPM模塊內部有多個電路及元器件集成，從而實現整合電路；

二、可靠性更高：高集成率使IPM模塊能獲取更佳性能，從而提高自身可靠性；

三、功能更多樣。高度集成使IPM模塊不僅具備IGBT模塊的功率開關功能，還能在提供更出色的保護的同時，增強魯棒性。

在實際應用場景中，IPM模塊會通過空氣熱將其實際的工作溫度輻射到NTC熱敏芯片上，熱敏芯片的電阻率便會隨之變化。通過電阻率的變化所獲取的對應的NTC熱敏芯片的溫度值，便可通過處理模塊計算出IPM模塊的實時結溫，并轉化為電信號反饋至控制模塊對終端設備進行負載控制，避免了因溫度異常導致損壞情況的出現。IPM模塊之所以選擇NTC熱敏芯片，是因為其具有以下特點：

一、高靈敏性，使其在IPM模塊中持續且高效地進行溫度監測工作；

二、精度高，可保障IPM模塊工作過程中的溫度獲取更精準；

三、一致性優良，有效地優化IPM模塊內部的溫度監測環境；

四、NTC熱敏芯片的參數及尺寸可定制，滿足IPM模塊制造商不同的裝配要求。