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            技術支持
            SiC碳化硅模塊內部的測溫NTC熱敏芯片
            發布者 : admin 發布時間 : 2023/11/22 09:11:19


            近年來,新能源汽車的市場占有率在國家鼎力扶持、企業積極投產的發展態勢中得到迅速增長。隨之也使新能源汽車功率元器件迎來新機遇,其中就包括助力新能源汽車性能持續攀升的“加速器”——SiC碳化硅模塊。由于該模塊對于溫度變化異常敏感,故需要通過NTC熱敏芯片進行溫度監測與溫度保護,以確保碳化硅模塊的工作穩定性。

            傳統的NTC熱敏芯片由上、下表面金屬電極及陶瓷體組成,其在使用焊料熔接到PCB后,于碳化硅模塊高溫工作環境中容易發生金屬電極遷移現象,會導致NTC芯片金屬電極面積減少,引起焊接強度下降。除此以外,金屬遷移還會引致NTC電阻值增大,從而出現電氣性能劣化的情況。

            為改善這些技術問題,廣東愛晟電子科技有限公司自主研發了一款耐焊型NTC熱敏芯片,其在上、下表面金屬電極與陶瓷體之間加入了由稀有金屬組成的阻擋層,以改善金屬遷移的現象。且耐焊型NTC熱敏芯片阻擋層的稀有金屬在高溫狀態下也不會影響NTC的電氣性能,保證其穩定工作。耐焊型NTC熱敏芯片除了常用的打線鍵合工藝,還適用于銀燒結、銀膠、回流焊等多種芯片鍵合工藝。該NTC芯片還具備以下特點:

            一、靈敏度高,能在碳化硅模塊工作溫度變化時快速響應;

            二、尺寸小,能在碳化硅模塊的緊湊布局中起到節省安裝空間的作用,提高集成度;

            三、裸芯片結構,能在碳化硅模塊溫度監控過程中更貼近測溫點,提高溫度獲取的效率;

            四、電氣性能可定制,可滿足不同碳化硅模塊廠商的需求。

            SiC碳化硅模塊有了耐焊型NTC熱敏芯片的加入,不僅促進了模塊內部溫度監測及溫度保護技術的進步,而且還降低了模塊內部溫控組件開發的成本。愛晟電子相信,耐焊型NTC熱敏芯片在未來能憑借其自身優異的可靠性,能進一步推動碳化硅模塊的研發創新。

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